“哪种分析仪最适合我的应用？”
咱们经常被问到这个问题。答案在很大程度上取决于您正在履行的分析类型、您需求的准确度以及您正在分析的组件类型。当您的使用是测量PCB、半导体和电子器件连接器上的镀层厚度时，咱们的答复始终是“您需要了解FT160”。
当谈到分析时，电子器件是一项挑战。最显着的障碍是这些部件的尺度十分小。因而您需求一台具有小光点尺度的超高精度仪器。尽管这些部件的尺度可能很小，但PCB或晶片的尺度可能相当大。这表明简略地找到您所需测量的部件十分耗时。
在考虑这些应战的基础上开发了FT160。FT160专为丈量大型组件的细小部件上的镀层而规划，包括一系列使镀层质量控制在生产中变得愈加简略的部件。
下文介绍了其中一些部件以及其有所协助的原因：
先进的光学系统，可准确测量小于50µm的特征
FT160配备有创新型毛细管光学系统，可产生30µm的高强度光束，用于准确测量半导体晶片和超小型组件的最小部件。毛细管光学系统已设计成可大幅削减不需求的“光晕效应”，这种光晕效应会导致一些高能测量中不符合需求的光点尺度添加。
高灵敏度SDD探测器，快速供给准确成果
XRF仪器中的探测器不仅能决定测量对象，还能决定取得成果的速度。探测器越灵敏，精度越高，则测量时间越短。FT160配备有高灵敏度SDD探测器，可轻松分辩组件不同层中存在的多种元素，并有效地将旧技能的计数率提高一倍，然后保证快速取得准确结果。
优化样品光源，实现高准确度
正如前文所述，有时简略地找到合适的测量区域或许充满困难。如果光源不太好，则或许会导致更大的挑战，因为您或许以为您正在测量正确的点，但这实际上（真实情况）是光线造成的幻觉。FT160选用环形和同轴光源的组合，以削减或许导致测量误差的含糊暗影和反射。
16倍数字变焦的高分辨率相机
在上述光源的帮助下，我们在FT160中纳入一台高分辨率相机。这款高质量相机可变焦16倍，将失真降至更低，因此您可清晰、准确地查看半导体或PCB表面。这使得FT160更加易于使用，并有助于加快样品装载时间。
自动化控制器软件
FT160具有智能控制器软件，可自动定位的测量点。仅需在屏幕上识别测量点，随后仪器将进行分析，并使用图案和形状匹配技术找到正确位置。
为您的特定应用选择配置方案
FT160配备有便于装载样品的大型样品门以及可容纳更大尺寸为400x300x100mm的各种样品的大型样品舱。这种尺寸非常适合微型连接器和引线框架。但是，如果您需要测量大型零部件，例如PCB，您可选择能容纳更大尺寸为600mmx600mm的电路板或组件的大型样品舱。
符合行业标准
值得一提的是，使用FT160作为测量方法将满足ISO 3497、ASTM B568和DIN 50987标准以及许多IPC规范的要求，包括IPC-4552A和IPC-4556。
观察FT160的实际运行状况……
评价FT160是否合适使用的更佳方法是调查其实际运行状况。只要联系咱们，咱们将会为您安排样机演示。
