电子元件镀层的XRF分析是一项老练的技能。XRF仪器的检测在本质上属于无损检测，且能够分析尺寸小于50µm的零件，是许多电子元件电镀设备实现质量控制程序的核心。然而，此类仪器如此简单使用的事实往往会在测验结果的安全性上带来幻觉。对于电子元件表面处理的完整性来说，这是一个很重要的问题，IPC-4552A ENIG标准规则：用于测量镀层厚度的仪器有必要 – 然后确保整个程序的可靠性。
一、电子元器件几乎不允许错误
电子元件镀层有两个主要功能，一是避免底层铜腐蚀，二是提供高导电性的触点（或许包含有必要可焊接的表面）。许多装备是多层的，例如ENEPIG装备（无电镀镍+无电镀钯+浸金）。各层中每一层的厚度都有必要在一定规模之内。
例如，钯层的存在是为了避免扩散作用从镍层传到金层。钯层有必要满足厚才能完结这项工作，但假如太厚，焊点或许会变脆，终究失效。每一层都有必要在上限和下限之内，即便上限更多与优化本钱相关而非性能相关。
二、怎么确保您的XRF作业正常
实践情况是，为确保您的XRF分析仪报告的镀层厚度代表实践厚度，必定程度的仪器办理必不可少。好在一旦将其归入您的标准保护和质量控制程序，您需求采取的步骤就会很简单，还会使您的XRF仪器接连数年提供牢靠成果。
让我们依照从最频繁到最不频繁的顺序来看看您需求对XRF分析仪做些什么。
*运行常规仪器检查
您的XRF分析仪会有一个或多个可在仪器上运转的惯例仪器查看。制造商会主张履行这些查看以取得更佳功能的时刻距离——请确保恪守主张的时刻表。此类查看侧重于仪器硬件的功能是否契合预期；像X射线强度、探测器功能和稳定性等都要查看。
当仪器检测到细微变化时（所有XRF仪器都会随时刻漂移），其有办法进行调整以保持结果的准确性。
如果您运转惯例查看的时刻距离过长，您可能会留意不到仪器已漂移–相反，如果您运转校对的频率过高且多余，那么也有可能带来过错。总的来说，更好的做法便是遵循制造商的主张。
*常规仪器检查后验证您的校准
运行常规仪器检查后，在运用XRF进行常规出产分析之前，您需要验证您的校准。您可以运用已知的出产零件或运用具有ISO 17025实验室认证的参考样（或标准样）。
当咱们谈到校准问题时，您必须确保您的校准样品能够代表您的出产样品。由于XRF是一种比较办法，此办法先将X射线的强度与已知成分相匹配，然后使用之间的相关来测量不知道样品的厚度，因此初始校准决定一切测验。从基底成分到镀层的成分和厚度，只要运用具有代表性的样品对仪器进行校准后，才能获得牢靠的产品结果。
*与制造商安排仪器重新认证
尽管常规仪器查看对保证分析仪补偿任何“漂移”有很大协助，但由专业工程师定期进行年度再认证有助于保证剖析部件处于良好状况。工程师将查看您的XRF剖析仪并运行确诊程序，然后向您建议是否需要更换任何部件，或者为您的剖析仪提供一份状况良好证明书。
作为年检的一部分，惯例仪器查看、验证校准和重新认证应是你为保证仪器性能良好而需做的全部作业。
