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为什么选择FT160分析电子器件

2022-01-06
17956次

哪种分析仪最适合我的应用?”


我们经常被问到这个问题。答案在很大程度上取决于您正在执行的分析类型、您需要的准确度以及您正在分析的组件类型。当您的应用是测量PCB、半导体和电子器件连接器上的镀层厚度时,我们的回答始终是“您需要了解FT160”。


当谈到分析时,电子器件是一项挑战。最明显的障碍是这些部件的尺寸非常小。因此您需要一台具有小光点尺寸的超高精度仪器。尽管这些部件的尺寸可能很小,但PCB或晶片的尺寸可能相当大。这表明简单地找到您所需测量的部件非常耗时。

X射线荧光测厚仪FT160.jpg

在考虑这些挑战的基础上开发了FT160。FT160专为测量大型组件的微小部件上的镀层而设计,包括一系列使镀层质量控制在生产中变得更加容易的部件。


下文介绍了其中一些部件以及其有所帮助的原因:


先进的光学系统,可测量小于50µm的特征

FT160配备有创新型毛细管光学系统,可产生30µm的高强度光束,用于测量半导体晶片和超小型组件的最小部件。毛细管光学系统已设计成可大幅减少不需要的“光晕效应”,这种光晕效应会导致一些高能测量中不符合需要的光点尺寸增加。


高灵敏度SDD探测器,快速提供准确结果

XRF仪器中的探测器不仅能决定测量对象,还能决定获得结果的速度。探测器越灵敏,精度越高,则测量时间越短。FT160配备有高灵敏度SDD探测器,可轻松分辨组件不同层中存在的多种元素,并有效地将旧技术的计数率提高一倍,从而确保快速获得准确结果。


优化样品光源,实现高准确度

正如前文所述,有时简单地找到合适的测量区域可能充满困难。如果光源不太好,则可能会导致更大的挑战,因为您可能认为您正在测量正确的点,但这实际上(真实情况)是光线造成的错觉。FT160采用环形和同轴光源的组合,以减少可能导致测量误差的模糊阴影和反射。


16倍数字变焦的高分辨率相机

在上述光源的帮助下,我们在FT160中纳入一台高分辨率相机。这款高质量相机可变焦16倍,将失真降至更低,因此您可清晰、准确地查看半导体或PCB表面。这使得FT160更加易于使用,并有助于加快样品装载时间。


自动化控制器软件

FT160具有智能控制器软件,可自动定位的测量点。仅需在屏幕上识别测量点,随后仪器将进行分析,并使用图案和形状匹配技术找到正确位置。


为您的特定应用选择配置方案

FT160配备有便于装载样品的大型样品门以及可容纳更大尺寸为400x300x100mm的各种样品的大型样品舱。这种尺寸非常适合微型连接器和引线框架。但是,如果您需要测量大型零部件,例如PCB,您可选择能容纳更大尺寸为600mmx600mm的电路板或组件的大型样品舱。


符合行业标准

值得一提的是,使用FT160作为测量方法将满足ISO 3497、ASTM B568和DIN 50987标准以及许多IPC规范的要求,包括IPC-4552A和IPC-4556。


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