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日立应用|材料断面多区域连续加工方案

2022-08-31
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材料观察

对于材料的性能或工艺研究,

表面和内部观察都是不可或缺的,

尤其某些缺陷异常,

需要切割开后观察,寻找问题点。


一般切割方式有很多种,比如线切割,激光,刀具等,这些工具在切割完样品后,样品的切割面会受到剪切力或是热量的影响,出现切割面损伤的现象。当然,也可以使用FIB对特定位置进行加工并观察,但受限于成本高,切割区域小,时间长的现象。

而离子研磨系统具有成本低,切割区域大的特点,在很多材料科研或失效分析领域广泛使用。日立ArBlade5000离子研磨系统,不仅可以大区域,快速的无损伤加工,而且在此基础上,增加了“切割过程创建器”的功能,允许用户设置多个加工点并自动处理它们。再利用SEM的“宏功能”可以自动捕获指定区域的广域图像。特别是对于SU3800/3900,SEM允许将离子研磨截面支架放入SEM样品仓种,从而促进从加工到观察的过程的自动化与便捷性。

1、多区域切割后的光学图像

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2、SEM自动采集多区域点的结果

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3、异常区域观察

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1)显示了多点切割区域的光学显微镜图像

2)显示了每个加工区域的自动捕获的SEM图像。具有均匀间隔引脚的样品被树脂嵌入,并且通过在铣削过程创建器中指定其坐标自动处理以红色圈出的三个引脚。SU3800中的微距功能用于自动读取处理后的位置坐标,并指定成像范围(基于处理位置的600 μm宽和800 μm高),以进行自动图像捕获。

3)显示了引脚A电镀区域的放大SEM图像。表面上存在两个电镀层,并且镀层的厚度在箭头(←)中不均匀。

日立电镜设计理念是通过将“研磨过程创建器”和“宏观功能”结合使用,可以实现从加工到观察的整个过程的自动化,并且每个设备前面需要的工作就是分别在离子研磨系统和SEM中设置样品,从而显着减少工作时间。

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