在电子工业中，硅涂层薄膜越来越多地被用作电路板加工过程中作为保护层薄膜的离型膜。对于敏感和杂乱的PCB工艺，硅涂层薄膜必须符合发布的标准，如耐温性和离型特性。
一、电子应用薄膜上的硅离型膜的基本性能
用于电子使用的离型膜由聚合物层制成，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），其上涂覆有十分薄的硅涂层。
薄膜的终究功能将取决于聚合物自身，例如承受200℃以上温度的能力，但在所有情况下，薄膜具有高强度、化学慵懒和杰出的PCB粘附性都很重要。就硅层而言，重要的是离型后粘性层上不会留下硅残留物。因为硅可能会迁移到器件中并损害功能，所以这关于半导体电子器件特别重要。
硅层的厚度必须在给定的范围内，以确保薄膜具有适宜的柔韧性，以完全掩盖基底上的特定区域，并且硅层必须具有适宜的离型概括，以与加工东西体系一起作业。
二、XRF在制造过程中可提供哪些帮助
如上所述，离型膜的特性可根据应用而改变，这种特性是离型膜标准的重要部分。离型特性由硅层掩盖的质量、硅固化进程的完整性和硅油配方自身决定。在离型膜出产进程中，仔细操控此类参数十分重要，以保证终究产品符合规定的离型特性。
XRF经过给出涂层分量值来帮助操控硅层的质量。假如仪器具有正确的校准，则对于十分薄的涂层，XRF硅信号和涂层分量之间存在线性关系。这使得判断硅涂层厚度变得极为简略，因为只需对镀膜样品进行简略快速丈量即可获得成果。
与原子吸收光谱法（AAS）等其他办法不同，XRF不涉及化学处理或人工核算。这种简略的涂层分量丈量在工艺工程中确认硅层的固化水平时十分有用。在这里，您只需用XRF丈量提取过量硅前后的涂层分量，以确认固化进程的有效性。
三、介绍LAB-X5000用于薄膜上硅的质量控制
日立的LAB-X5000是一款台式XRF分析仪，十分合适硅涂层分量分析。巩固、紧凑且功能强大的LAB-X5000专为在出产环境中继续运用而规划。一旦准备好样品（只需切割一小片涂层薄膜并将其放入样品架中），操作人员按下开端按钮，几秒钟内成果就会显现在屏幕上。
日立的LAB-X5000是一款台式XRF分析仪，十分合适硅涂层分量分析。巩固、紧凑且功能强大的LAB-X5000专为在出产环境中继续运用而规划。一旦准备好样品（只需切割一小片涂层薄膜并将其放入样品架中），操作人员按下开端按钮，几秒钟内成果就会显现在屏幕上。
仪器参数针对该使用进行了优化，在软件中设置合格/不合格判断值十分简略，无需操作员解析测试成果。
此外，LAB-X还有一个内置的样品旋转器——在分析过程中旋转样品，以提供可重复的涂层重量成果。
