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铜箔测厚仪CM95

2022-01-04
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铜箔测厚仪CM95

详细介绍

 CM95-手持式铜箔测厚仪



牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷,电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺 (5-140微米)



仪器特点:

1. 快速地鉴定特定铜箔厚度

2. 可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

3. 配有超软接触式探针,避免铜箔划伤;将探针放到铜箔表面就开始测量,看到相应厚度指示,非破坏性检测

4. 出厂前已校准,不需标准片

5. 设有低电量提醒

6. CE认证


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