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面铜测厚仪CMI165

2022-01-04
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面铜测厚仪CMI165

详细介绍

CMI165表面铜测试仪



带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。



仪器特点:

1. 应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

2. 耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品

3. 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

4. 仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响

5. 仪器为工厂预校准

6. 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件

7. 仪器使用普通AA电池供电