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孔铜测厚仪CMI500

2022-01-04
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孔铜测厚仪CMI500

详细介绍

孔铜测厚仪CMI500



CMI500

台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪   手持式孔铜测厚仪

牛津仪器CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪,用于线路板蚀刻前、后工序。



CMI500特点

1. 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

2. 测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作

3. 探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。

4. 出厂前已校准,无需标准片。

5. 仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。

6. 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

7. 配备RS-232端口,安装软件后可将数据下载到计算机